国投集团XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-动力及暖通水阀门询比采购公告

(发布时间：2026-04-11)
项目基本情况项目名称：XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-动力及暖通水阀门
项目编号：000529-26XB0623
项目类型：工程
采购方式：询比采购
所属行业分类：建筑业--建筑安装业
项目实施地点：上海市 / 市辖区 / 浦东新区

招标人：北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况：1.项目名称：半导体先进封装和测试一阶段项目；2.项目地点：上海市 / 市辖区 / 浦东新区；3.品牌范围：宝阀(WOW)、中核苏阀、捷流（VALUE)、冠龙 华通 巨翰；4.预计到货时间：2026年4月30日；5.品牌需报审通过方可使用。
其他：
供应商资质要求：(1)具有法人资格和独立承担民事责任的能力。(2)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。(3)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。(4)没有处于责令关闭、注销或吊销执照状态;没有进入破产清算程序或解散等其他丧失履约能力情形。
供应商业绩要求：近三年电子行业相关3-5个业绩。
供应商其他要求：1.具有良好的商业信誉和良好的资金、财务状况。2.平台使用费：中标供应商需按国投系统要求支付相应平台使用费(0-5万:0元；5-20万:800元；20万以上:1200元)。3.报价请提供相关技术图纸、资料，报价需提供盖章扫描件、excel版。

标段/包信息标段/包名称：XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-动力及暖通水阀门
标段/包编号：000529-26XB0623/01
文件获取开始时间：2026-04-11 08:00
文件获取截止时间：2026-04-14 14:00
文件发售金额(元)：0